Mit der Kantenmetallisierung von Leiterplatten (Sideplating) wird die Kante für technische Funktionen der späteren Baugruppe genutzt. Abschnitte der. 1 Dabei wird die Kontur der Leiterplatte von der Seite metallisiert. Um dies zu erreichen, müssen wir zusätzliches Basismaterial um die Leiterplatte herum und das. 2 An der Stelle wo Kantenmetallisierung benötigt wird, muss mindestens eine 0,5mm breite Kupferfläche auf der Top und Bottom Lage von der Leiterplattenkante zum. 3 Kantenmetallisierung ("DK-Konturen") Neben der Durchkontaktierung bzw. Metallisierung von Bohrungen können auch Kanten, Tiefenfräsungen und Senkungen. 4 Sideplating – Kantenmetallisierung. Mit der Kantenmetallisierung von Leiterplatten (Sideplating) wird die Kante für technische Funktionen der späteren Baugruppe genutzt. Abschnitte der Leiterplattenkontur aber auch Teilbereiche innerhalb der Leiterplatte können partiell metallisiert werden. 5 Man unterscheidet zwei Arten der Kantenmetallisierung: 1. Die Leiterplattenkontur (Außenkante) soll metallisiert werden: Metallisierte Kanten werden bei HF-Leiterplatten oft zu Abschirmungszwecken eingesetzt. Der Fertigungsprozess erfordert die Außenkonturen der Leiterplatten schon vor dem Durchkontaktierungsprozess zu fräsen. 6 Kantenmetallisierung; So kann man diese unterscheiden: Kupfer bis zum Leiterplattenrand. Um Beschädigungen am Kupfer während des Fräsvorgangs zu vermeiden, gibt es einen Mindestabstand zwischen Kupfer und Leiterplattenkontur. Die Abstände sind: mm auf Aussenlagen mit Stegfräsen; mm auf Innenlagen mit Stegfräsen. 7 Benötigen Sie Kantenmetallisierung, so muss dies in einem mechanischen Layer eindeutig gekennzeichnet sein. Ergänzend zur Kantenmetallisierung, an der Stelle wo Kantenmetallisierung benötigt wird, muss mindestens eine 0,5mm breite Kupferfläche auf der Top und Bottom Lage von der Leiterplattenkante zum Inneren der Leiterplatte vorhanden sein. 8 Umsetzung technischer Eigenschaften auf Leiterplatten. Signalintegrität. EMV. Powerintegrität. Multi-Power-Systeme. Der physikalische Einfluß der Basismaterialien auf die Signalübertragungseigenschaften. Wichtige Fertigungsschritte für die Produktion von Leiterplatten. Kantenmetallisierung. 9 Eine Besonderheit der meltemi-Leiterplatte (siehe Link) ist die Kantenkontaktierung (oder auch Kantenmetallisierung). Die Kantenkontaktierung bringt für Baugruppen mit mittlerem bis hohem Anspruch an EMV, Signalintegrität und Entwärmung deutlich messbare Vorteile bei vergleichsweise vernachlässigbaren Kosten. 10 12